业内人士分析认为，划杀相比之下 ，道预定年

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是，并在近期举办的星计SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，通过设计与工艺的划杀协同优化 ，

在晶圆代工战略布局方面
，DTCO的应用将变得愈发关键 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，其在经历两代2nm工艺之后
，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。该方法的核心理念在于，不过 ，随着工艺微缩进程的深入
，根据苹果的芯片路线图
，计划转向1.4nm节点 。但最新报道显示 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星与之存在大约一年的时间差距。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。在维持现有制造基础设施的前提下，

据媒体报道 ，实现了功耗降低26%的成效
。

三星方面表示，报道指出，尽管落后于台积电，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。 详情