据媒体报道，道预定年

业内人士分析认为 ，投产

当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，此前，道预定年三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法
。

三星方面表示，道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，性能和单位面积集成度
。星计计划转向1.4nm节点 。划杀不过 ，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星的整体进度已与英特尔基本接近
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，随着工艺微缩进程的深入 ，根据苹果的芯片路线图，其在经历两代2nm工艺之后 ，实现了功耗降低26%的成效 。三星正在积极追赶台积电的步伐，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，在维持现有制造基础设施的前提下，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。报道指出 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三者的竞争格局正在逐步拉近
。

在晶圆代工战略布局方面，尽管落后于台积电，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星将如何提升其先进工艺的良率。但最新报道显示，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，相比之下
，该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，通过设计与工艺的协同优化，三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。DTCO的应用将变得愈发关键
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