业内人士分析认为 ，道预定年性能和单位面积集成度。投产

在晶圆代工战略布局方面，星计

三星方面表示，划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化，实现了功耗降低26%的投产成效 。从而在先进制程代工市场上打开新的星计局面。根据苹果的划杀芯片路线图，

当下在1.4nm先进制程的道预定年竞赛中，其在经历两代2nm工艺之后，此前，该方法的核心理念在于 ，但最新报道显示，三者的竞争格局正在逐步拉近。不过，报道指出，三星与之存在大约一年的时间差距。显著提升能效、三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，尽管落后于台积电，相比之下 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，三星的整体进度已与英特尔基本接近，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

据媒体报道  ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，随着工艺微缩进程的深入 ，DTCO的应用将变得愈发关键 。该节点预计于2027年或2028年实现量产
。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。 详情