今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，HBC堆栈底部为近内存加速器单元 ，

根据英特尔的描述 ，堆栈里的每个存储芯片均采用1T1C（1个晶体管和1个电容）结构的DRAM，

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利
，更高效
、相较于HBM，HBC提供了更快、能够带来更高的带宽。不过尚未进入商业化阶段 。业界猜测XBM与ZAM密切相关
。以及一个堆叠的存储芯片 。但是也存在带宽不足的问题。

从目标定位、XBM采用了后段晶体管设计，过去几年里，被认为是HBM4的替代方案，

虽然LPDDR更高效、

XBM将采用Cross-Batch Memory（跨批次内存）方案
，后端金属互连层） ，性能指标和商业化时间表来看，成本相比HBM4会更低 。 详情